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RedmiNote11TPro+将会在5月23日正式发布，今天为大家带来了RedmiNote11TPro+的邀请函的简单开箱。
此次邀请函为经典的阿童木手办，阿童木与RedmiNote11TPro+“性能小金刚”的定位也不谋而合。
RedmiNote11TPro+定位前沿科技尝鲜，也是Redmi为用户带来的一款高性能手机。
在邀请函的收纳盒上也印有RedmiNote11TPro+的产品特性，包括天玑芯片、LDPPR5内存、LCD屏幕以及3.5mm接口。
天玑是一款性能且功耗都非常不错的芯片，“真芯英雄”也体现了RedmiNote11TPro+对于这颗芯片的认可。
这款阿童木手办还是非常经典的，透明的部分可以看到复杂的内部结构，科技感十足。
RedmiNote11TPro+的发布会将会在5月24日晚7点正式召开，敬请期待。
