邀请函
随着半导体功率器件不断朝着大电流、高电压方向发展，不断增加的热损耗引起的结温过高及相关可靠性降低已成为制约功率器件应用的瓶颈。“功率器件高散热封装设计新材料、可靠性关键技术研讨会”将以“新封装·高散热·高可靠”为主题，内容涵盖新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备，旨在帮助与会者深入了解大功率电力电子器件封装的各种挑战，从新材料、新设备、新的测试方法和仿真技术入手，解决大功率电力电子器件的热管理和可靠性难题。
主办单位丨Organizer
中国电力电子产业网
中国电源学会元器件专业委员会
中国功率器件封测设备与材料产业联盟
上海SiC功率器件工程与技术研究中心
宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室
总冠名丨Totaltitle
金牌赞助丨GoldSponsor
赞助单位丨sponsor
陕西开尔文测控技术有限公司深圳战捷电子有限公司嘉源昊泽半导体(苏州)有限公司安泰天龙钨钼科技有限公司深圳市华科智源科技有限公司拓鼎电子科技有限公司深圳市锐铂自动化科技有限公司安徽汉碟电子材料有限公司上海荷芯静电技术工程有限公司浙江德加电子科技有限公司陕西图灵电子科技有限公司丰鹏电子(珠海)有限公司苏州纳光电子科技有限公司
上海山外山机电工程科技有限公司
日程安排丨Schedule
第三代半导体助力新能源汽车发展
广东芯聚能半导体有限公司
刘军副总裁
功率半导体高散热的先进封装和模块封装技术
华润微电子封测事业群
潘效飞技术负责人
碳化硅功率器件动态测试挑战及应对
忱芯科技(上海)有限公司
陆熙应用总监
功率器件及半导体封装用电子浆料--助推国产化自主核心技术
华昇电子材料（无锡）有限公司
李岩博士技术总监
低温烧结铜互连方法：工艺，性能及可靠性
天津工业大学
梅云辉教授
电气化概述和未来电力电子和电源模块封装
通用汽车（中国）投资有限公司
刘名技术专家
三代半导体功率器件可靠性测试方案
泰克科技
孙川业务拓展经理
基于功率循环的功率器件寿命评估与统计学思考
西门子
张虎产品经理
均温散热技术在碳化硅功率模块中的应用
元山电子（济南）有限公司
兰欣技术总监
功率模块对高散热陶瓷基板的需求
复旦大学
雷光寅研究员
举办时间丨Holdingtime
年4月28-29日
地点：苏州
收费标准丨Chargingstandard
会务费：元
联系方式丨赞助、报名、展示
联系人：郝海洋
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