世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，邀请了国内外半导体企业、产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表，立足南京，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。
作为知识与技术的传播者、工匠精神和科研精神的传递者，机械工业出版社继上一年为业界带来行业解析图书《芯路：一书读懂集成电路的产业与未来》之后，今年继续推出《SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术》、《器件和系统封装技术与应用》等助力半导体材料突围的新书。
我们也将在世界半导体大会与行业专家们一起“对谈半导体制造与封装”，期待与您相聚！
这份邀请函请查收！
“对谈”活动详情：
6月10日12:00-16:00，《“材”相聚，“芯”未来：对谈半导体制造与封装》活动将在南京国际博览会议中心厅与大家见面。
我们将与中国电科集团战略中心研究员李晨、东南大学教授黄庆安、中科院微电子所研究员许恒宇、上海集成电路产业协会副秘书长冯锦锋、厦门理工学院副教授陈译、北京理工大学重庆微电子中心副主任王兴华、泰科天润半导体技术有限公司应用测试中心主任高远，以及中电科43所、55所的专家们一起共话“半导体的制造与封装”。
前30名可以免费领取精品图书一本（以现场实物为准）；
前60名可以免费领取精美礼品一份（以现场实物为准）；
所有观众均可以以优惠价格购买签名版图书！
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