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10月6日，高通发出邀请函，称于今年12月1日将举办技术峰会。其骁龙芯片将有可能亮相于峰会中。
高通骁龙极有可能成为该公司最快、最强大、最节能的5G芯片组。据悉，其很有可能在即将于年2月推出的三星GalaxyS21系列智能手机中亮相。
今年9月份，三星电子获得为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，准备将其用于12月即将发布的骁龙、小米和OPPO的智能手机中。同时，三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产5nm的骁龙，可见这款新的产品也将在不久后问世。
功能方面，骁龙将搭载ARM的X1超大核心，其Cortex-X1是一款拥有超高性能的芯片。在性能方面，Cortex-X1将比原来的Cortex-A77提高30%，与Cortex-A78相比，Cortex-X1的整数运算性能提升了23%，Cortex-X1还拥有两倍于Cortex-A78的机器学习能力。Cortex-X1的核心比A77和A78要大得多，L2缓存的最大容量为1MB，带宽是原来的两倍，可以最大限度地提高性能，而共享的L3缓存可以达到8MB，是前几代缓存的两倍。
另有传闻称，骁龙将拥有多个“精简版”，以应对智能手机成本的上升。高通很可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。
